虚焊是SMT贴片加工中常见的缺陷。有时在焊接后，前后钢带看起来是焊接在一起的，但实际上并没有达到整合的效果。接合面的强度很低。SMT加工焊缝要经过多种复杂的工艺过程，特别是高温炉区和高压拉伸矫直区。因此，SMT贴片加工中虚焊焊缝在生产线上很容易造成断带事故，对生产线的正常运行有很大的影响。

　　1、SMT贴片进行加工焊盘设计有缺陷。SMT加工焊盘上通孔的存在是印刷电路板焊接结构设计中的一个主要问题缺陷。除非我们非常有必要，否则不应通过使用。通孔将导致SMT加工焊料损失和焊料短缺。SMT加工焊盘间距和面积也需要国家标准可以匹配，否则系统设计应尽快修正。

　　2、SMT贴片加工，印刷电路板氧化现象，即焊接板不亮。如果有氧化，可以去除氧化层，使其亮光重新出现。SMT加工印刷电路板是潮湿的，可以在干燥炉中干燥。印刷电路板受油渍、汗渍等污染。现在，应该用无水乙醇清洗。

　　3、在处理SMT贴片时，锡膏会划伤印刷锡膏的印刷电路板，减少相关锡膏的含量，令锡膏不足。应该能及时修好。灌装方法可能包括胶水分配器或竹签。

　　4、SMT贴片加工质量差，老化、氧化、变形，导致虚焊。这是较常见的原因。

　　SMT贴片加工的优点：组装密度高、体积小、重量轻的优点，SMT贴片组件的体积和重量仅为传统服务插件组件的1/10左右。smt贴片加工厂称通常情况下，采用不同表面贴装技术后，电子信息产品的体积可以减少40%~60%，重量以及减少60%~80%。可靠性高，抗振动控制能力强。焊点缺陷率低。高频工作特性好。减少了一个电磁和射频信号干扰。易于管理实现系统自动化，提高生产经营效率。成本不断降低30%-50%。节省建筑材料、能源、设备、人力、时间等。