在PCBA加工行业中多数的pcba加工厂家都会遇到的不良现象，SMT贴片加工过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻，这种现象就是大家常说的“立碑现象”。

　　(1)元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同，如焊膏印刷不良(一端有残缺)、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。

　　(2)焊盘设计：焊盘外伸长度有一个合适的范围，太短或太长都容易发生立碑现象。

　　(3)焊膏刷的太厚，焊膏融化后将元器件浮起。这种情况下，元器件很容易因热风吹拂发生立碑现象。

　　(4)温度曲线设置：立碑一般发生在焊点开始熔化的时刻，熔点附近的升温速率非常重要，越慢越有利于消除立碑现象。

　　(5)元器件的一个焊端氧化或被污染，无法湿润。要特别关注焊端为单层银的元器件。 copyright：pcba-smt.cn

　　(6)焊盘被污染(有丝印、阻焊油墨、黏附有异物，被氧化)。

　　形成的机理：

　　再流焊接时，片式元器件的受热上下面同时受热。一般而言，总是暴露面积最大的焊盘先被加热到焊膏熔点以上的温度。这样，后被焊料湿润的元器件一端往往会被另一端的焊料表面张力拉起。

　　解决办法：

　　(1)设计方面

　　合理设计焊盘——外伸尺寸一定要合理，尽可能避免伸出长度构成的焊盘外缘(直线)湿润角大于45°的情况。 内容来自:www.pcba-smt.cn

　　(2)生产现场

　　1.勤擦网，确保焊膏成绩图形完全。

　　2.贴片位置准确。

　　3.采用非共晶焊膏并降低再流焊时的升温速度(控制在2.2℃/s下)。

　　4.减薄焊膏厚度。

　　(3)来料

　　严格控制来料质量，确保采用的元器件两端有效面积大小一样(产生表面张力的基础)。