SMT贴片加工是将无引脚或短引线表面组装元器件贴装在PCB板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其工艺十分复杂繁琐，在电子领域应用十分广泛，可组装密度比较高，对它的检验要求也比较高，SMT贴片检验可以保证产品质量符合客户的要求，了解SMT贴片检验的标准：

一、SMT贴片锡膏工艺

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，偏移度较小，不会对SMT元器件的粘贴与上锡效果造成一定的影响

2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。

3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

二、SMT贴片红胶工艺

1、印刷红胶的位置居中，偏移度较小，不会对粘贴与焊锡造成一定的影响。

2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。

3、印刷红胶胶点位置距离两焊盘中间偏移度较大，可能造成元件与焊盘不易上锡。

4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

三、SMT贴片工艺

1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反功能无法实现。

3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管、三极管、钽质电容)。

4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。

5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为了确保产品品质符合要求，就需要按照要求进行检验。